应用方案

针对无源器件和多端口器件的高速扫频插入损耗（IL）、偏振相关损耗（PDL）、波长相关损耗（WDL）及背向反射测试，从研发到生产实现可重复、可靠的测试结果。

高通量插入损耗（IL）、回波损耗（RL）及极性测试，提供可重复、可追溯的测试结果，专为高速、精准及生产自动化需求而设计。

实时且可扩展的晶圆与裸片测试流程，结合光谱表征与原位故障分析，在封装前提升器件良率。

High-resolution spectral characterization, in-situ PIC troubleshooting—flexible workflows to speed validation, debug, and design iteration.

Inline-capable optical metrology for process control—fast 3D scans and wafer mapping to catch drift early and protect yield.

Stable Rabi rates, low phase noise, and repeatable gate fidelities – precision laser control is key to scalable quantum logic operations.