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3月 16, 2026
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光ファイバケーブルアセンブリ検査に最適な波長掃引型フォトニクスアナライザ「SPA-200」を発表

― 測定距離250m、5µm分解能、偏波無依存型検出器を搭載し、ファイバアセンブリ評価を大幅に強化 ―

製品名:波長掃引型フォトニクスアナライザ
製品型式:SPA-200

santec LIS株式会社(本社:愛知県小牧市)は、OFDR(Optical Frequency Domain Reflectometry)技術を用いた波長掃引型フォトニクスアナライザ「SPA‑200」を開発しました。SPA-200は、光ファイバケーブルアセンブリ検査およびフォトニクスデバイス評価に求められる、高精度な反射点・障害点位置検出、微小損失測定、導波路伝搬損失測定を可能にする分析装置です。

本製品では、測定距離を従来機(SPA-110)の8倍以上となる最大250mまで拡大しました。さらに、新開発の偏波無依存型検出器を搭載することで、非偏波保持デバイスにおける損失測定精度を大幅に向上させています。これにより、特に光ファイバケーブルアセンブリの評価において、高い再現性と信頼性を実現しました。また、測定距離の大幅な拡張にもかかわらず、従来機と同等の5µmの高い位置分解能を維持しています。シリコンフォトニクスデバイスや小型フォトニクスデバイスの研究開発から量産工程まで、幅広い用途でご活用いただける理想的な測定ツールです。

Tunable Laser, TSL-580 (上段) & Swept Photonics Analyzer, SPA-200 (下段)




新製品の特長
1. 測定距離250mを実現
従来機(SPA-110)の8倍以上となる最大250mの測定距離により、長尺光ファイバケーブルアセンブリの検査に対応します。
2. 高い位置分解能 5µm
測定距離を大幅に拡張しながらも、5µmの高い位置分解能を維持。微細な反射点や損失要因の正確な評価が可能です。
3. 偏波無依存型検出器による高精度損失測定
新開発の偏波無依存型検出器により、非偏波保持デバイスにおける損失測定のばらつきを低減し、測定精度を向上させました。
4. シリコンフォトニクスに最適
微小損失測定や導波路伝搬損失測定に対応し、研究開発から生産工程まで幅広く活用可能です。


受注開始:2026年4月予定

展示会情報
本製品は、2026年3月17日より米国・ロサンゼルスで開催される「OFC 2026」にて展示いたします。
当社ブース番号:#1029


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