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  • TSL-570 Type U

波長可変レーザ
(高出力 +25dBm)

  • 最大光出力:+25 dBm
  • 高速掃引:200 nm/s スイープ
  • 対応波長範囲:1270~1350 nm (O-Band)
TSL 570 Type U

概要

TSL-570 Type Uは、Co-Packaged Optics (CPO) 向けに光出力を向上させた波長可変レーザです。

近年、クラウドコンピューティング、5Gネットワーク、ビデオストリーミング、そして特に生成AIの急速な普及を背景に、CPOおよびその基盤技術であるSilicon Photonics市場は今後さらに大幅な成長が見込まれています。CPOでは複数の導波路へ光を分岐させる必要があるため、挿入損失が大きく、デバイス評価には高出力波長可変光源の需要が高まっています。こうした市場ニーズに応えるため、当社は光学設計および制御回路を最適化し、従来機比3倍以上となる高出力化を実現しました。
本技術を搭載した「TSL-570 Type U」は、CPOおよびSilicon Photonicsデバイスの特性評価に最適な光源として、研究開発から量産評価まで幅広い用途でご活用いただけます。

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動画

Santec Tunable Laser TSL-570 Introduction

3 min watch
高い出力パワー

25 dBm を超える光出力パワー

優れた波長安定性

環境温度変化に対して、優れた設定波長安定性を実現しています。

早い波長掃引速度

高い分解能を維持したまま、最大200 nm/sの速度で波長掃引が可能です。

高い波長分解能と波長精度

0.1 pm の波長分解能と精度を提供します。

ファインチューニング

最小 10 GHzの微調整が可能です。

特性

  • 最大光出力:+25 dBm
  • 高速掃引:200 nm/sスイープ
  • 対応波長範囲:1270~1350nm (O-Band)

特性データ

Wavelength vs. Power

TSL 570 Type U Wavelength vs Power

Optical Spectrum

TSL 570 Type U Optical Spectrum

アプリケーション

  • コパッケージド・オプティクス (CPO)
  • シリコンフォトニクス
  • 光学部品の特性評価
  • 光集積回路評価
  • 量子光学
  • 光学分光

    光学特性評価システムの詳細は、Swept Test System参照ください

ダウンロード

Technical Whitepaper: Everything You Need to Know About Silicon Photonics

Silicon photonics has become a foundational technology in high-speed data communication, integrated photonic circuits (PICs), and next-generation optical systems. This comprehensive whitepaper delivers an in-depth, engineer-friendly introduction to silicon photonics — exploring its physical principles, key device architectures, and measurement challenges.

In this whitepaper, you will discover:

1. The fundamentals of silicon photonics: waveguides, modulators, and photodetectors

2. Common silicon photonic device designs (e.g., ring resonators, Mach-Zehnder modulators)

3. Key performance metrics, such as insertion loss, extinction ratio, and modulation bandwidth

4. Measurement techniques and best practices for silicon photonic component testing

5. How tunable lasers, stable wavelength sources, and precision power meters can be integrated into a silicon photonics test setup

6. Practical system design tips to improve measurement accuracy and yield

This guide also explains how Santec’s tunable lasers, wavelength stabilization solutions (Laser Lock Pro), and high-performance optical power meters can support your silicon photonic device development and qualification workflow.

Read the full whitepaper

Technical Whitepaper: Co-Packaged Optics – Redefining Interconnects with Precision Testing

Co-packaged optics (CPO) is revolutionizing data center and high-performance computing interconnects by integrating optical engines directly with switching ASICs. This whitepaper offers a detailed, engineer-level exploration of CPO, covering both the technological benefits and the rigorous testing requirements needed to ensure performance and reliability.

In this whitepaper, you will discover:

1. The key drivers for CPO adoption — power efficiency, bandwidth scaling, signal integrity, and form-factor optimization

2. How photonic integrated circuits (PICs) enable compact, high-density optical I/O in CPO architectures

3. Thermal challenges in co-packaged designs and best practices for thermal management during testing

4. Testing strategies for CPO modules: measuring insertion loss, return loss, polarization effects, crosstalk, and more

5. Advanced measurement solutions: how Santec’s tunable lasers, polarization synthesizers, power meters, and swept analyzers (e.g., STS system, SPA-110) can be integrated into high-precision CPO validation setups

6. Practical tips for building an automated, repeatable test flow that addresses the unique trade-offs of co-packaged optics

Whether you're developing PICs for production, characterizing module-level performance, or optimizing test processes for yield and scale, this guide shows how Santec’s measurement instruments support every aspect of CPO development.
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